● MEMS封测智能化生产基地（已建成）
位于海口综保区，配备万级无尘车间及先进封装设备，重点覆盖MEMS传感器等高端产品。

● 显示模组与碳化硅芯片封测项目（2025年10月启动，投资3.35亿元）
首期：利用园区约8,482㎡空间，建设中试线及4条AMOLED屏幕模组生产线。
后续扩建：生产区域扩大至约1.7万㎡，实现碳化硅芯片全流程量产，并新增4条模组产线，形成完整产业链布局。

● 二期先进封装项目（2026年启动，规划投资10亿元）
总建筑面积约43,320㎡，建设期22个月，重点投入先进封装领域，进一步强化封测产能与技术实力。