作为深圳市华芯邦科技有限公司的关键制造基地,中心专注MEMS高端封测及框架封装/先进封装/微系统集成/客制化快速封装,支撑集成电路从应用验证到量产的全周期需求,提供多领域封测服务。
包括MEMS晶圆激光隐切、MEMS传感器封装、MEMS传感器测试。
包括系统级封装、WLP晶圆级封装、2.5D/ 3D封装、Chiplet和系统级封装、COG、COF。
包括SOT/ SOP/ SSOP/ TSSOP/ LQFP/ QFN/ DFN/ LQFP高脚位封装/ BGA基板封装。
晶圆CP测试、芯片成品FT测试。
24小时快速交付助力客户抢占市场先机,小批量到千万级产能弹性调配。
外观尺寸、电气参数、可靠性与环境应力测试等。全参数筛选,出货良率≥99.9% 。
无论封装类型、材料选择还是工艺流程,助力客户产品创新实现灵活定制。
从晶圆切割、封装、测试到出货,减少中间流转环节,缩短产品上市周期。
静电放电抗扰度实时监控,杜绝静电击穿或潮气损伤导致的隐性失效。
追溯批次、操作员等测试数据,实时预警管理、生产透明。