关于我们
华芯邦成立于2008年，是一家专注于模拟芯片、数模混合芯片、功率器件设计研发、先进封测的集成电路/半导体企业，总部位于深圳，同时在苏州及、台北、美国设有芯片研发及工艺制程中心，在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心，集团总资产超10亿元，是国内为数不多的以Fab-Lite模式运作的芯片公司。
快封服务
华芯智造以其卓越的工艺技术和高效的生产力在业界独树一帜，不仅提供产品选型和可行性评估服务，还能根据客户的具体需求进行定制化设计和开发，确保每一个产品都能符合客户预期。华芯智造坚信快速响应与优质服务是客户满意的关键，因此，我们承诺在最短24小时内提供定制化的封装工程样品，以满足客户在快速开发中的需求。此外，华芯智造拥有一流的生产设施和一支由经验丰富的技术人才组成的团队，这些优势使我们在提供先进封测服务时能够保证高标准的产品质量。
封装形式
传统封装:SOT/ SOP/ SSOP/ TSSOP/ LQFP/ QFN/ DFN/ LQFP高脚位/ BGA基板/ TO功率器件;先进封装:WLP晶圆级封装(Fan-In / Fan-Out)/ CoWoS/ HBM/ Flip chip;异构集成封装:2.5D/ 3D/ SiP/ Chiplet
服务特点
提供量产封测服务和样品快封服务，保证时效的同时保证质量标准，成熟量产方案，超高性价比封装生产等。
服务内容
产品类型支持(SOP/ QFN/ QFP/ LQFP/ BGA/ LGA/ SiP、MEMS、IGBT等)快速样品和量产封测，先进封装COG/ COF/ 钯金凸块工艺/ FOiP内埋式扇出型。
服务对象
Fab、Fabless、芯片设计公司、高校以及科研院所实验等。
框架封装
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微系统封装
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先进封装
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其他服务
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为什么选择华芯智造
快速交付
我们理解时间对客户的重要性，承诺在最快24小时内完成样品制作，确保您的产品能够快速进入市场。
高精度与高可靠性
采用世界一流的设备和技术，确保每一个封装都达到最高的精度和可靠性标准。
灵活定制
我们的服务能够根据客户的特定需求进行调整，无论是封装类型、材料选择还是工艺流程，都可以灵活定制。通过独家定制MINI模具，提供传统OSAT不具备的客制化封装需求，为客户的产品创新助力。
全面支持
依托封装行业的多年积累，我们为客户提供封装工艺制程技术服务，最终实现所设计集成电路产品功能最优化和成本最低化。
中试快封，从华芯智造开始
快封VS批量生产
快封打样最快24小时内完成样品交付，供客户自行选择费用区间时效；
自建快封线，月产能1KK，未来可达5KK；满足客户大量工程批和快封需求；
量产封装客户已达到80余家，出货量达85KK/月。
制程能力
可加工晶圆类型：8寸Wafer、12寸Wafer、Low-K Wafer；
晶圆研磨最薄厚度：25μm（SDBG工艺）；
晶圆切割最小切割道宽度：20μm（隐形切割）；
可贴合最小芯片尺寸：0.3*0.3mm；
固晶方式：点胶、画胶、DAF；
引线键合最小线径：金线-15μm、合金线-15μm；
引线键合最低线弧高度：30μm；
引线键合最小BPO、BPP：40μm、45μm；
模封芯片表面至塑封料顶部最小距离：30μm；
封装产品最薄厚度：0.33mm；
BGA封装植球最小球径和球间距：0.25mm&0.4mm。
品质管控
推拉仪；镀层测厚仪；高倍显微镜；剥离强度测试机；
监控项目：晶圆厚度、推晶、拉力、推球、弹坑、X-ray、镀层厚度、易焊性、站立高度、共面性、编带拉力。
主流设备
塑封机、去胶机、切筋机、接触角测量仪、等离子清洗机、键合机。
项目运行流程
合作伙伴
资质认证
