FT（Final Test）测试则是在芯片封装完成后进行，不仅要再次验证芯片的功能完整性，还需对封装后的芯片进行环境适应性、可靠性等多方面测试，包括高低温循环、湿度测试等，以确保芯片在各种实际应用场景下都能稳定可靠地工作，CP 与 FT 测试相互配合，从芯片制造的不同阶段把关，是保障芯片质量和性能、提高产品良率的关键环节。