DFN 客制化服务
DFN（Dual Flat No-leads）封装采用无引脚设计，仅在封装底部或底部两侧设置金属焊盘，这种独特结构极大地减小了封装体积，尤其适用于对空间要求严苛的应用场景。DFN 封装具有出色的电气性能，信号传输路径短，有效降低了电感和电容，从而提升了信号完整性与高速传输能力。其良好的散热特性源于底部较大的金属散热区域，能快速散发芯片产生的热量，保障芯片稳定运行。
在智能手机、可穿戴设备、物联网模块等消费电子领域以及汽车电子的小型化部件中广泛应用，是助力电子设备微型化与高性能化协同发展的重要封装方案
| 系列 | 脚位数 | 规格 | 塑封体大小 | 塑封体厚度 | 典型应用 | 脚位图 |
| DFN | 6 | DFN2×2 | 2×2 | 0.75 | 消费电子、通信领域、汽车电子、工业控制与自动化、计算机及周边设备、医疗电子。 |  |
| 8 | DFN2×2 | 2×2 | 0.75 |  | ||
| 8 | DFN3×3 | 3×3 | 0.75 |  | ||
| 10 | DFN3×3 | 3×3 | 0.75 |  | ||
| 12 | DFN3×4 | 3×4 | 0.75 |  |
小型化与薄型化
DFN封装采用双边或方形扁平无铅设计，尺寸小巧，能够实现芯片的高集成度，满足电子设备微型化和轻量化的需求。
无引脚底部焊盘设计
其引脚和焊盘位于封装体底部，且只有两侧有焊盘，相比传统封装方式减少了引脚数量，在相同封装面积下可容纳更多的引脚，提高了封装的引脚密度，进而实现更高的集成度。
优良的散热性能
DFN封装的底部为铜质材料，具有良好的导热性能，能够有效散发热量，提高芯片的工作稳定性。
高可靠性
DFN封装减少了焊接点，降低了故障率，提高了芯片的可靠性。其良好的防潮性和机械稳定性，能够防止外部湿气进入芯片内部，减少因湿气导致的芯片失效风险，并且在电子产品受到振动、冲击等外力作用时，能较好地保护芯片，降低引脚松动或焊点脱落等故障发生的概率。
优良的电性能
DFN封装的铜质材料底部具有较好的电性能，能够提高芯片的性能。
环境适应性强
DFN封装的芯片具有优良的耐高温、耐振动和抗干扰能力，可在严苛的环境条件下稳定工作，如在超小型医疗植入设备、极端环境下工作的工业控制器等对可靠性和稳定性要求极高的应用场景中表现出色。