BGA 基板封装
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装是采用球栅阵列布局，引脚以球形阵列的形式分布在封装底部，能够在较小的封装面积内容纳大量的引脚。
电气性能好：内部的多层布线结构可以有效地减少信号干扰，升信号传输速度和质量，部分BGA基板封装底部有大面积金属散热层，可有效传导芯片产生的热量，散热性能佳。
| 系列 | 脚位数 | 规格 | 塑封体大小 | 塑封体厚度 | 典型应用 | 脚位图 |
| BGA基板封装 | 112 | BGA112 | 10×10 | 计算机领域、通信领域、消费电子领域、汽车电子领域、工业控制领域、医疗电子领域。 |  |
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| 144 | BGA144 | 8×8 / 16×16 | 0.65 | |||
| 168 | BGA168 | 11.9×16 | 3.32 | |||
| 180 | BGA180 | 15×15 | 1 | |||
| 220 | BGA220 | 11.1×11.1 | 1.24 |
高密度连接
BGA基板封装在其底部有一个阵列排列的焊球，这些焊球用于将封装连接到PCB（印刷电路板）。焊球可以是锡合金、铅锡合金或其他导电材料，提供低电阻和低电感的电气连接，有助于减少信号延迟和提高信号完整性。
优良的散热性能
由于焊球与PCB有直接接触，BGA封装可以有效地将芯片产生的热量传导到PCB，从而改善散热性能。这对于高负荷运行的芯片尤为重要，如游戏主机的图形处理芯片和5G通信设备的射频芯片。
高可靠性
BGA基板封装的焊球提供了良好的机械固定力，使得封装在机械应力下表现出较高的可靠性。它具有较强的抗热循环和抗振动能力，能够在复杂的机械环境中稳定工作。
小型化和轻量化
BGA基板封装不需要在芯片周边留出大量空间用于引脚布线，因此可以将芯片做得更小。这对于追求小型化的电子产品，如智能手机、平板电脑等至关重要。小型化的BGA封装芯片能够为其他组件腾出空间，使得设备更加轻薄、便携。
高集成度
BGA基板封装能够在相对较小的面积上提供较高的引脚密度，这对于高集成度的集成电路非常有利。例如，高性能计算和数据处理芯片通常采用BGA封装，以满足其高引脚密度和优良电气性能的需求。
多种类型
BGA基板封装有多种类型，包括TBGA（载带型焊球阵列）、CBGA（陶瓷焊球阵列）、FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）和PBGA（塑料焊球阵列）等。每种类型都有其特定的应用场景和优缺点。