CP（Circuit Probing）测试是芯片封装前在晶圆阶段的重要检测手段，通过探针与晶圆上芯片的引脚接触，施加特定的电信号来检测芯片的基本功能、电气特性以及是否存在制造缺陷，能在早期筛选出不良芯片，降低后续成本；

CP 与 FT 测试相互配合，从芯片制造的不同阶段把关，是保障芯片质量和性能、提高产品良率的关键环节。