磨/划片业务优势

精准稳定

日本进口主流设备

6~12寸

可加工晶圆

150μm

可加工磨片厚度

TTV≤10μm

磨片后晶圆

45μm

最小划片槽宽度

MOS/IC

可加工产品

专业团队

人均工作经验8年

500/50片+

磨片/划片日产能

DISCO磨片机

DISCO磨片机

DISCO划片机

DISCO划片机

和研划片机

和研划片机

磨片

芯片磨片是对芯片晶圆(wafer)进行背面研磨的过程。晶圆是由半导体材料(如硅)制成的圆形薄片,上面通过光刻、蚀刻等一系列复杂工艺形成了众多的芯片电路结构。在芯片制造的后期阶段,磨片操作能够将晶圆的厚度减薄到满足封装和性能要求的尺寸。

磨片是芯片制造的关键工艺,通过将晶圆固定在研磨设备工作台上,选用合适的研磨盘与包含磨料颗粒等成分的研磨液,精准控制研磨速度、压力和时间等参数,对晶圆背面进行研磨,以满足封装小型化、散热及电气性能优化需求,之后还需进行清洗和检测。

磨片

减薄/划片

芯片减薄借助专业的研磨设备与精细工艺,逐步削减晶圆厚度,降低芯片热阻以增强散热效率,同时满足轻薄化设计需求,提升芯片的性能与可靠性。

划片工艺运用高精度切割工具,如金刚石刀片、激光等,沿着晶圆预设的切割路径精准分割,在确保芯片边缘平整光滑、无崩边缺角的同时,实现高效快速的分离,从而将晶圆转化为众多独立可用的芯片,为后续封装测试等工序奠定坚实基础,直接影响芯片的质量、性能与最终成品率。

滚动至顶部