中山大学以国际领先的综合教研能力和基础创新能力，根植粤港澳大湾区，以攻克 “卡脖子”工程、技术为己任，致力于科研成果转化，助力光明雕琢世界级科学城，助力深圳建设国家科学中心城市 。深圳校区紧密契合深圳未来产业发展和创新发展战略进行学科布局，探索服务粤港澳大湾区和中国特色社会主义先行示范区发展要求的办学模式，中山大学集成电路学院成立于2021年2月，面向国家战略：解决集成电路“卡脖子”问题，以集成电路芯片与微系统集成为主要研究目标，是中山大学发展“集成电路科学与工程”一级学科的主责建设单位。
目前芯片封装的供应体系已经
不能适应后摩尔时代背景下的高速发展
1. 封装打样市场需求旺盛，标准化快速打样服务平台稀缺，亟待填补市场空白。
2. 传统的封装工艺/形式已不能满足新一代芯片设计需求，亟需创新与突破。
3. 以Chiplet结合微系统集成的形式，突破芯片工艺制程的极限，实现我国半导体事业的弯道超车。
研究院的能力
Display Driver、射频IC、功率/微波IC、
MEMS(IC)、Mini/Micro LED、CIS图形传感器、
光电芯片、GPU/显卡、指纹模块(光层)、超音波模块(声层)
智能传感器、MEMS执行器、通信芯片、生物芯片等
工艺咨询与培训
完整测试解决方案
专用ASIC开发
存算一体芯片设计
生物芯片设计
异质异构集成
晶圆级芯片封装技术
多层堆叠封装
研究院微系统中试线及先进器件研发平台
研究院组成板块聚焦核心功能
利用微纳加工技术，对电子、光电子器件、微纳光机电系统、生物芯片和各种传感器开发提供技术支撑服务。
公共技术服务平台
解决芯片架构设计、晶圆制造、先进封测和可靠性分析等产业链的共性技术和关键应用的难题。
公共技术服务平台可对产业链企业、高校和科研院所开放共享，可满足成果孵化、新技术量产化、工艺规格量化以及小规模代工的需求。此外平台还可作为校企合作、多校联合攻关基地。
先进器件研发子平台
MEMS传感器和执行器
GaN和SiC功率器件
激光器和生物芯片
先进制程中试子平台
6英寸/8英寸晶圆制造
先进封测
产品设计与工艺开发迭代
检测分析子平台
材料分析检测
IC无损检测
IC失效分析与可靠性检测
集成电路IP交易子平台
国内、国际IP交易
IP测试保障
IP智能推荐
国产设备展示与示范基地
利用平台整合能力向晶圆制造及封测厂商示范国产设备的应用，推动国产化设备普及。
人才培养中心
以产教融合构建新型人才培养机制，实现企业用工需求和院校人才培养的深度融合，结合项目、结合应用培养人才。
企业孵化中心
以“研发平台+公共技术服务平台+专业载体+成果转化+产业政策+专业基金+品牌活动”进行企业孵化。
依托学校的人才培养与科学研究体系，将科研成果嫁接到公共技术服务平台，按市场化运营方式展开攻关，加速成果产业化。
资深运营和管理团队为依托
专项基金投资
将研究院建成“技术驱动型”的专业半导体产业孵化园区，并以此培育企业，吸引企业落户并打造半导体产业生态圈。