LQFP 客制化服务
LQFP（Low-profile Quad Flat Package）封装是一种表面贴装式封装类型。薄型四方扁平的外观，以极小的厚度高效节省电路板宝贵空间。其引脚分布在封装的四周，数量较多且间距较为精细，可满足中高引脚数芯片的电气连接需求，为复杂功能芯片与外部电路搭建起稳定的沟通桥梁。
LQFP 封装采用成熟的生产工艺，兼顾了生产效率与成本控制，在消费电子领域的各类智能设备、工业控制中的自动化系统以及汽车电子的部分控制单元等均有大量应用。
| 系列 | 脚位数 | 规格 | 塑封体大小 | 塑封体厚度 | 典型应用 | 脚位图 |
| LQFP | 32 | LQFP32 | 10×10 | 1.4 | 消费电子、通信设备、汽车电子、工业控制与自动化、计算机及周边设备、医疗电子、智能家居、智能卡读卡器、电动工具 |  |
| 48 | LQFP48 | 10×10 | 1.4 |  |
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| 64 | LQFP64 | 10×10 | 1.4 |  |
薄型封装
LQFP的封装本体厚度为1.4㎜，相比传统的QFP封装更薄，在对空间高度有严格要求的电子设备中，如平板电脑、智能手机等，能够更好地满足产品的薄型化设计需求，有助于减小整个设备的体积。
引脚分布与形状
引脚从封装本体的四个侧面引出，呈海鸥翼（L）型，可以在相对较小的封装尺寸内容纳较多的引脚，引脚间距有0.4㎜、0.5㎜、0.65㎜、0.80㎜等多种规格，能够满足不同芯片功能对引脚数量的需求，适用于大规模或超大规模集成电路，如CPU、单片机等。
信号完整性较好
由于引脚间距较小，芯片内部的信号走线相对较短，能够减少信号传输延迟，降低信号的反射和串扰，有助于提高信号传输的质量和速度，在高频应用中表现出色，可满足高速数字电路和高频模拟电路对信号完整性的要求，适用于如高速微处理器、通信芯片等。
电气隔离性
封装材料对芯片内部电路起到了良好的电气隔离作用，能够有效防止芯片受到外界电磁干扰的影响，同时也能减少芯片内部不同引脚之间的信号相互干扰，保证了芯片的正常工作和性能稳定性，特别适用于混合信号处理的芯片，如同时包含模拟信号和数字信号处理的集成电路。
散热能力增强
LQFP封装底部通常有暴露的焊盘，通过该焊盘可以将芯片产生的热量有效地传导到印刷电路板（PCB）上，再通过PCB上的散热措施进一步散发出去，相比一些传统封装形式，其散热性能有所提高，能够更好地满足一些功耗相对较高的芯片的散热需求，有助于提高芯片的可靠性和使用寿命。
表面贴装技术
LQFP封装是表面贴装型封装，非常适合采用SMT工艺进行安装。SMT工艺具有生产效率高、自动化程度高、焊接质量好等优点，能够实现大规模、高效率的生产，降低生产成本，提高生产效率，广泛应用于各类电子产品的制造。
引脚强度较高
海鸥翼型引脚在焊接后能够提供较好的机械稳定性，在电子产品受到振动或轻微外力冲击时，能够减少引脚断裂或焊点脱落的风险，提高了产品的可靠性和使用寿命。
兼容性好
LQFP封装在电子行业中应用广泛，相关的设计规范、生产工艺和测试方法都比较成熟，与现有的电子制造工艺和设备具有良好的兼容性，便于工程师进行电路设计和产品制造，也有利于产品的维护和升级。