LQFP高脚位封装客制化服务

LQFP高脚位封装

LQFP 高脚位封装,在传统 LQFP 薄型四方扁平外观基础上,以其显著的高脚位特征脱颖而出。它的引脚分布于封装四周且数量颇为可观,高脚位设计使得芯片在与外部电路连接时,能够更好地适应不同电路板层间的布局需求,有效避免因高度不足而产生的信号干扰或连接不便等问题。

这种封装在保持相对较小厚度、节省空间优势的同时,借助精细的引脚间距,精准地满足了复杂功能且高引脚数芯片的电气连接要求,无论是在高速数据传输还是多信号控制方面都表现卓越。

其成熟的生产工艺确保了产品的稳定性和可靠性,在消费电子领域如高端智能手机、平板电脑的核心芯片封装,工业控制领域的复杂控制系统芯片,以及汽车电子中对信号处理要求较高的部分控制单元等方面都有着广泛的应用。

系列 脚位数 规格 塑封体大小 塑封体厚度 典型应用 脚位图
LQFP高脚位封装 80 LQFP80 14×14 1.4 消费电子领域、通信领域、汽车电子领域、工业控制与自动化领域、计算机及周边设备领域、医疗电子领域。 LQFP80高脚位封装形式脚位图
100 LQFP100 14×14 1.4 LQFP100高脚位封装形式脚位图
128 LQFP128 14×14 / 14×20 0.5 LQFP128高脚位封装形式脚位图

外形与尺寸

LQFP高脚位封装呈四方扁平状,四个侧面都有引脚向外延伸。边长范围较广,可以适应不同规模芯片的封装需求。与低脚位LQFP封装相比,高脚位封装在垂直方向上引脚的长度更长。这种设计使得芯片在安装到电路板上后,芯片主体与电路板之间有更大的间隙,方便在芯片下方进行布线或者放置其他小型元件,增加了电路板布局的灵活性。

引脚特点

引脚形状为海鸥翼(L)型,在表面贴装技术(SMT)中具有良好的可焊性和机械稳定性。在焊接过程中,海鸥翼型引脚容易与电路板上的焊盘对准,方便自动化设备进行焊接操作。在电子产品受到振动或外力冲击时,能够有效减少引脚折断或者焊点松动的风险。另外,高脚位LQFP封装的引脚间距有多种选择,较小的引脚间距可以在相同封装尺寸下容纳更多的引脚,以满足复杂芯片功能对引脚数量的要求。

信号完整性保障

由于引脚间距小,芯片内部的信号走线相对较短,这有助于减少信号传输延迟。在高速数字电路和高频模拟电路应用中,这种较短的信号路径能够降低信号的反射和串扰,确保信号能够快速、准确地在芯片内外传输。例如,在高速微处理器或者通信芯片等对信号质量要求较高的芯片封装中,LQFP高脚位封装可以有效地维持信号的完整性,提高整个电路系统的性能。

电气隔离良好

封装材料对芯片内部电路起到了良好的电气隔离作用。它可以防止芯片受到外界电磁干扰的影响,同时也能够减少芯片内部不同引脚之间的信号相互干扰。对于混合信号处理的芯片,比如同时包含模拟信号和数字信号处理的集成电路,这种电气隔离能够保证模拟信号和数字信号的独立处理,避免数字信号产生的噪声干扰模拟信号的处理,确保了芯片的性能和稳定性。

散热优势

LQFP高脚位封装在散热方面有一定的特点。虽然其主体与电路板之间有一定的间隙,但热量依然可以通过引脚传导到电路板上。由于引脚较长,在一定程度上增加了散热的表面积,使得热量更容易散发到周围环境中。对于一些功耗相对较高的芯片,这种散热方式可以在一定程度上满足芯片的散热需求,帮助芯片在合适的温度范围内稳定工作,提高了芯片的可靠性和使用寿命。

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