进口主流设备可加工6-12寸晶圆，最小划片槽宽度45μm
高速电镀线日产能270000+条，满足各种主流封装
早期筛选检测不良芯片，保障芯片良率
封装终测各项指标验证芯片功能完整性
温度循环、高加速寿命测试、电气应力、机械应力、老化、电磁干扰、失效分析等
