电镀是在半导体晶圆表面通过电化学方法沉积一层金属薄膜的过程。这层金属薄膜，如铜、铝等，作为导电层，在芯片内部构建起复杂的电路网络，是实现电子信号传输与功能实现的基础。可以防止外界氧化、腐蚀、机械损伤等因素对芯片的破坏。同时，电镀薄膜的多样性也使得芯片表面能够承受更高的温度、压力、防线等环境，提高芯片的耐用性和可靠性。
芯片封装电镀工艺，涵盖镀前处理、电镀过程与镀后处理三个阶段。镀前进行清洗以去除油污、灰尘与氧化物，活化表面便于后续镀层附着；电镀过程中依据不同需求选择镀铜、镀银、镀锡或镀镍钯金等工艺，配制相应镀液并精准设置电流密度、温度等参数，以改善引线框架导电性、耐腐蚀性与可焊性镀后清洗残留镀液、干燥并开展质量检测。
华芯智造电镀工艺优势
1、提高芯片的可靠性：金属薄膜可以有效地防止芯片表面的氧化和腐蚀，从而提高芯片的使用寿命和性能稳定性。
2、提高芯片的导电性能：芯片电子电镀可以在芯片表面形成一层良好的导电膜，提高芯片在信号传输方面的性能。
3、美化芯片表面：通过芯片电子电镀可以为芯片表面增加一层金属膜，美化芯片外观，提高芯片的附加价值。
晶圆电镀与封装工艺之间也存在一定的联系。在晶圆电镀完成后，晶圆需要经过切割、测试等工序，最终形成单个的芯片。这些芯片在后续的封装过程中，会经过一系列处理，如清洗、粘贴、连线等，以实现与外部设备的连接。因此，可以说晶圆电镀是封装工艺的前道工序之一，为后续的封装工作奠定了基础。