芯片电镀：通常指在芯片制造的最后阶段，对裸片进行电镀处理。这一步骤是为了提升芯片的性能和可靠性，在功率半导体制程中，电镀贯穿于芯片的前端制程至后端的封装工序。在芯片制造的最后阶段，电镀用于对裸片进行表面处理，以提升其电气性能和可靠性。这一步骤通常涉及在芯片表面沉积一层金属，以增强其导电性和耐腐蚀性。芯片电镀的效果主要体现在提升芯片的电气性能和耐腐蚀性。

芯片封装电镀工艺，涵盖镀前处理、电镀过程与镀后处理三个阶段。镀前进行清洗以去除油污、灰尘与氧化物，活化表面便于后续镀层附着；电镀过程中依据不同需求选择镀铜、镀银、镀锡或镀镍钯金等工艺，配制相应镀液并精准设置电流密度、温度等参数，以改善引线框架导电性、耐腐蚀性与可焊性镀后清洗残留镀液、干燥并开展质量检测。