QFN – 华芯智造

QFN 客制化服务

QFN（Quad Flat No – leads）封装以其独特的无引脚设计为显著特征，即四周无向外延伸的传统引脚，而是将引脚以焊盘形式布局在封装底部四周，内部芯片借助引线框架与金线或铜线同这些底部焊盘构建电气连接通道。

有效实现了小型化目标，极大地节省了电路板空间，而且因信号路径短、电感电容小而展现出卓越的高频电气性能，其底部大面积散热焊盘能高效地将芯片热量传导至印刷电路板以保障芯片稳定运行，同时相对简洁的生产工艺赋予了它一定的成本优势。

系列	脚位数	规格	塑封体大小	塑封体厚度	典型应用	脚位图
QFN	16	QFN3×3	3×3	0.75	消费电子领域、通信领域、汽车电子领域、工业控制与自动化领域、计算机及周边设备领域、医疗电子领域。
	20	QFN3×3	3×3	0.75
	24	QFN4×4	4×4	0.75
	28	QFN4×4	4×4	0.75
	36	QFN5×5	5×5	0.75
	40	QFN5×5	5×5	0.75
	48	QFN5×5	5×5	0.75
	40	QFN6×6	6×6	0.75
	48	QFN6×6	6×6	0.75
	60	QFN6×6	6×6	0.75
	44	QFN7×7	7×7	0.75
	56	QFN7×7	7×7	0.75

尺寸小巧‌

QFN封装具有扁平紧凑的特性，可以在相对较小的尺寸内容纳更多的功能。QFN封装通过将引脚布置在封装底部，使得整体尺寸更加紧凑，提供更高的空间利用效率‌。

散热性能优异‌

QFN封装通过焊盘直接与PCB板连接，有效地提高了散热性能。焊盘作为散热接触点，可以更好地导热，将产生的热量传递到PCB板上，以减少器件温度‌此外，封装底部中央的大面积裸露焊盘用于导热，进一步增强了散热效果‌。

电气性能良好‌

由于QFN封装的引脚短而紧凑，提供更低的电感、电阻和电容等参数。通过最短的连线长度和更均匀的信号传输路径，QFN封装实现了更好的电气性能，有助于减少信号串扰和功耗，提供更稳定的电路性能‌。

适应高频应用‌

在高频环境下，QFN封装具备出色的性能。其内部引脚短而密集，使得信号传输路径更短、更紧凑，降低了串扰和电感，适合用于射频和无线通信等高频应用‌。

易于自动化生产‌

由于QFN封装引脚设计在封装底部，相比引脚式封装更易于自动化生产。在大规模的电子设备制造过程中，使用QFN封装可以实现更快的贴装速度和更高的生产效率‌。

材料多样性‌

QFN封装可以采用陶瓷或塑料材料。陶瓷QFN通常用于需要更高可靠性和耐温性的应用，而塑料QFN则因其低成本和良好的焊接性能而被广泛使用‌。