SOP 客制化服务
SOP（Small Outline Package）封装是表面贴装封装类型。其超紧凑的矩形扁平外形，空间占用率极低，为电路板设计带来极致的小型化可能，让电子产品更纤巧精致。两侧精心布局的引脚，数量灵活适配多样芯片功能，确保电气连接稳定高效，数据传输精准无误。
成熟的生产工艺不仅保障了大规模快速生产，降低制造成本，还赋予其卓越的品质可靠性，在消费电子的智能设备、工业控制的精密系统以及通信的高速网络设备等多领域广泛应用，是实现多功能集成与小型化设计完美平衡的理想封装方案。
| 系列 | 脚位数 | 规格 | 塑封体大小 | 塑封体厚度 | 典型应用 | 脚位图 |
| SOP | 5 | SOP5 | 0.3×4.37 | 1.3 | 电源管理芯片、音频处理芯片、无线通信芯片、放大器、通信接口芯片、微控制器、逻辑控制芯片、移动设备、传感器接口电路、电机驱动电路、汽车电子领域、照明领域等 |  |
| 7 | SOP7 | 4.90×3.90 | 1.4 |  |
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| 8 | SOP8 | 4.90×3.90 | 1.4 |  |
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| 8 | ESOP8 | 4.90×3.90 | 1.4 |  |
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| 10 | ESOP10 | 4.90×3.90 | 1.4 |  |
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| 14 | SOP14 | 8.65×3.90 | 1.4 |  |
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| 16 | SOP16 | 9.90×3.90 | 1.4 |  |
外形小巧
SOP是一种小型化的封装形式,能够满足电子产品小型化和高密度组装的需求，SOP封装可以有效节省电路板的空间，从而让产品设计更加紧凑。
表面贴装
作为表面贴装封装，它的引脚是贴装在电路板表面的。这一特点使得电路板的制造过程更加简便。在自动化生产线上，表面贴装技术能够实现高效的自动化装配，大大提高了生产效率。而且，与传统的通孔插装技术相比，SOP 封装的表面贴装方式减少了焊点数量，降低了因焊接导致的故障风险，从而提高了产品的可靠性。
引脚间距较密
SOP封装的引脚间距相对较小，在封装边缘可以容纳更多的引脚,使得单个封装能够集成更多的功能，适用于一些功能复杂、需要多个信号传输接口的集成电路芯片。
良好的电气性能
它能够提供稳定的信号传输，有效减少信号干扰和衰减。封装材料和结构的设计有助于保持芯片与外部电路之间良好的电气连接，确保了集成电路在高速信号处理和数据传输应用中的准确性和稳定性。
散热性能较好
SOP封装在散热方面有一定的优势,在正常工作条件下，通过封装材料和引脚的热传导，能够将芯片产生的热量有效地散发出去，保证芯片工作在合适的温度范围内，避免因过热而导致性能下降或损坏。