客制化封装
SOT（Small Outline Transistor）封装是一种小型化的晶体管封装形式，主要用于表面贴装技术。它具有紧凑的外形，通常呈矩形，尺寸小巧，能够有效节省电路板空间。其引脚布局合理，一般有三条或更多引脚，可满足不同晶体管功能的电气连接需求。
SOT 封装在生产工艺上较为成熟，利于大规模自动化生产，从而降低成本。它具备良好的电气性能，能适应多种电子电路应用，如在消费电子、通信设备、计算机硬件等领域广泛应用。
| 系列 | 脚位数 | 规格 | 塑封体大小 | 塑封体厚度 | 典型应用 | 脚位图 |
| SOT | 3 | SOT223 | 6.5×3.5 | 1.6 | 电源管理芯片、信号处理与传输、控制电路、消费电子、工业控制与自动化、汽车电子、LED 照明等 |  |
| SOT | 3 | SOT23-3 | 2.92×1.60 | 1.1 |  |
|
| 5 | SOT23-5 | 2.92×1.60 | 1.1 |  |
||
| 6 | SOT23-6 | 2.92×1.60 | 1.1 |  |
尺寸小巧
小型化设计，尺寸较小，能适应高密度电路板以及空间受限的应用场景。
表面贴装
表面贴装封装类型，引脚直接焊接在电路板的表面，无需通过孔穴连接。极大简化了制造过程，提高了生产效率，提供更高的可靠性，便于实现自动化装配，降低生产成本。
引脚配置多样
常见的 SOT 封装类型有3引脚（如 SOT23）、4引脚（如 SOT-89 和 SOT223）等，可满足不同的电路设计和功能要求，能够灵活地适应各种集成电路的引脚需求
热性能良好
SOT 封装在设计时充分考虑了热散射和热导性能，一些类型如 SOT223 还配备了金属散热片，能够更有效地散热，适用于高功率应用以及需要热管理的电路设计，可保证芯片在工作时的温度稳定性，提高产品的可靠性和使用寿命。
可靠性高
SOT 封装具有较好的可靠性，能够在广泛的环境条件下稳定运行。它提供了良好的电气性能和封装密封性，可以有效地保护芯片免受湿度、灰尘和机械应力等不良环境因素的影响，确保芯片的正常工作和长期稳定性。