SSOP 客制化服务
SSOP（Shrink Small Outline Package）封装其超小尺寸的扁平外形设计，在节省电路板空间方面表现非凡，助力电子产品实现极致微型化，适应各类对空间要求严苛的应用场景。引脚精细分布于封装两侧，间距更小，引脚数量可精准匹配多种复杂芯片功能，实现高速、稳定且精准的电气连接，极大提升信号传输质量。
先进且成熟的生产工艺确保了高良品率与高效生产效率，有效控制成本，使其在消费电子的高端便携设备、汽车电子的精密控制系统、医疗电子的高灵敏度仪器等领域大显身手，为现代高科技产品的高性能与小型化协同发展提供坚实保障。
| 系列 | 脚位数 | 规格 | 塑封体大小 | 塑封体厚度 | 典型应用 | 脚位图 |
| SSOP | 20 | SSOP20 | 8.65×3.90 | 1.4 | 智能手机、平板电脑、笔记本电脑、音频设备、游戏机、通信设备、汽车电子、工业控制与自动化、计算机及周边设备、医疗电子、电源管理芯片、音频编解码芯片、无线通信芯片、存储芯片接口、显示驱动芯片、小型控制器芯片、传感器接口芯片等 |  |
| 24 | SSOP24 | 8.65×3.90 | 1.4 |  |
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| 28 | SSOP28 | 9.90×3.90 | 1.4 |  |
尺寸更小更紧凑
SSOP封装是SOP封装的缩小版。外形尺寸比SOP更小，在电路板上能够实现更高的封装密度。在一些对空间要求极高的电子产品如微型传感器、可穿戴设备中，SSOP封装可以在有限的面积内集成更多的芯片，满足产品小型化的设计需求。
表面贴装优势明显
作为表面贴装封装，SSOP和 SOP一样，引脚焊接在电路板表面。这种方式有利于自动化生产，提高了生产效率，并且降低了生产成本。而且，由于其小巧的外形和表面贴装的特点，在多层电路板设计中可以灵活地放置在不同层，方便进行电路布局优化，减少信号干扰。
引脚间距更窄
SSOP封装的引脚间距通常比SOP更窄，在相同的封装尺寸下能够容纳更多的引脚，进而可以实现更复杂的芯片功能。比如，一些高性能的微控制器或通信芯片采用SSOP封装，能够通过更多的引脚来实现丰富的接口功能，如多个通信接口、更多的电源和接地引脚等。
良好的电气性能
SSOP封装能够提供较好的电气绝缘性能，有效防止芯片内部电路与外部环境之间的电气干扰。同时，它在高速信号传输方面表现良好，能够减少信号反射和衰减，确保信号的完整性。适用于各种高频、高速数字电路以及对信号质量要求较高的模拟电路。
散热性能有保障
其封装材料具有一定的热导率，能够将芯片产生的热量传导至引脚和周围环境。此外，在一些高功率应用中，可以通过在电路板上合理设计散热通道或者添加散热片等方式，辅助SSOP封装的芯片散热，以保证芯片在正常的工作温度范围内运行。