TSSOP 客制化服务
TSSOP（Thin Shrink Small Outline Package）封装它具有极其纤薄的外形，厚度显著降低，在高度空间受限的应用场景中优势尽显。其引脚排列于封装两侧，间距极为狭窄且排列精密，能在有限的封装长度内容纳大量引脚，有效满足高引脚数芯片的封装需求，实现了高密度的电气连接。
生产工艺高度精密复杂，对制造技术与设备要求严苛，我司可确保卓越的封装质量与性能稳定性。在智能手机、平板电脑等消费电子的核心电路，以及汽车电子的智能控制系统、医疗电子的微型监测设备等领域广泛应用。
| 系列 | 脚位数 | 规格 | 塑封体大小 | 塑封体厚度 | 典型应用 | 脚位图 |
| TSSOP | 24 | TSSOP24 | 7.80×4.40 | 1 | 消费电子、通信设备、汽车电子、工业控制与自动化、计算机及周边设备、医疗电子 |  |
小型化设计
TSSOP封装的一个关键特点是小型化。它在平面尺寸上相比传统封装显著缩小，这种紧凑的封装形式使得芯片在电路板上占用的空间大幅减少。在需要高度集成多个芯片的复杂电路板设计中，TSSOP 封装的芯片能够让工程师在有限的空间内安排更多的元件，有助于实现产品的小型化和高集成度。
薄型封装体
TSSOP封装很薄，对厚度有严格要求的电子产品，例如智能手环或者智能手表，其内部空间非常有限，TSSOP封装的芯片能够很好地适应这种空间限制，不会因为封装过厚而导致设备体积增大，从而有助于保持这些设备的轻薄外观和舒适的佩戴体验。
引脚间距精细
TSSOP封装的引脚间距较小，在相同尺寸的封装外壳下能够容纳更多的引脚。引脚间距可以小到0.65㎜左右，对于需要大量引脚来实现复杂功能的芯片，TSSOP封装提供了足够的引脚数量来满足功能需求，同时还能保持相对较小的封装尺寸。
鸥翼型引脚
其引脚呈鸥翼型，在焊接过程中，鸥翼型引脚更容易与电路板上的焊盘对准，方便自动化的生产设备进行精确焊接。在焊接完成后，其结构能够提供良好的机械稳定性。在电子产品受到震动或者意外的外力冲击时，鸥翼型引脚能够有效地减少引脚折断或者焊点松动的风险，从而提高了产品的可靠性和使用寿命。
信号完整性保障
TSSOP封装对芯片内部的信号传输有较好的保障作用。由于其引脚间距小，芯片内部的信号走线相对较短，有助于减少信号传输延迟。在高速数字电路应用中，TSSO封装的芯片能够降低信号的反射和串扰，较短的信号路径使得信号能够快速、准确地在芯片内外传输，有助于维持信号的完整性，从而提升了整个电路系统的性能。
电气隔离有效
TSSOP封装能够提供良好的电气隔离。封装材料可以防止芯片内部的电路受到外界电磁干扰，同时也能够减少芯片内部不同引脚之间的信号串扰，确保芯片内不同类型信号的独立处理和高质量传输。
适度散热能力
具备一定的散热能力。封装材料本身可以传导一部分热量，并且热量还可以通过封装体底部和引脚传导到电路板。对于功耗不是特别高的芯片，如小型传感器芯片或者低功耗逻辑芯片，TSSOP封装的散热性能通常可以满足芯片正常工作的需求，使芯片能够在合适的温度范围内稳定运行。