公司介绍
Company Profile
江苏华芯智造半导体有限公司自2020年投产以来，致力于为集成电路设计企业提供全面的封装与测试解决方案，具备从晶圆测试到芯片封测的完整工艺流程。公司位于江苏省徐州市空港经济开发区，占地15000平米，以专业技术和优良品质赢得了业界的广泛赞誉。我们与海力士、华为海思等知名企业建立了长期战略合作关系，并参与了2024年度国家半导体器件标准的制定工作。我们的业务重点是快速封测打样和先进封装，专注于QFN/DFN、WB-LGA、FC-BGA等中高端封装形式，特别是在系统级封装（SiP）和高密度细间距技术领域展现出卓越的能力。公司拥有9种主要封装形式，产品种类超过400种，持续推动行业创新和发展。
全流程工艺链
快速封测打样
先进封装技术
行业深度合作
全面支持
依托封装行业多年积累，为客户提供封装工艺制程技术服务，实现所设计集成电路产品功能最优化和成本最低化。 快速交付
承诺在最快24小时内完成样品制作，确保产品能够快速进入市场。
卓越团队
拥有中山大学集成电路学院实验室数十位管理、产业、学术科学家可给予平台技术开发与发展布局指导。
高精度+可靠性
采用世界一流的设备和技术，确保每一个封装都达到最高的精度和可靠性标准。
稳定产能
背靠江苏华芯智造代工企业，保证稳定中试规模，为客户提供可期产能，解决成果转化路径，打通产品落地“最后一公里”。
灵活定制
灵活定制封装类型、材料选择及工艺流程。通过独家定制MINI模具，提供传统OSAT不具备的客制化封装需求，为客户的产品创新助力。
传统封装智造中心设备展示
封装设备
磨片机
划片机
装片机
焊线机
塑封机
打标机
切筋机
测试机
| 工序 | 设备名称 | 厂家 | 型号 |
| 磨片 | 磨片机 | Disco | DFG-841 |
| 划片 | 划片机 | Disco | DFD-651 |
| 装片 | 装片机 | ASM | AD830 |
| 焊线 | 焊线机 | K&S | Ultra |
| 焊线 | 焊线机 | ASM | Eagle Xtreme |
| 工序 | 设备名称 | 厂家 | 型号 |
| 塑封 | 塑封机 | 首肯 | SKMP005-450-9 |
| 锡化 | 锡化线 | 奥美特 | 高速直线型 |
| 打印 | 打标机 | 泰德 | DFP-MID20JY-GH |
| 切筋 | 切筋机 | 耐科 | SMJ-427 |
| 测试 | 测试机 | 华峰测控 | STS-8200 |
传统封装智造中心设备展示
测试设备（CP&FT）
集成电路测试系统(ATE)
全自动探针台(Prober)&分选设备(Handler)
先进封测重点设备清单
| 序号 | 设备名称 | 序号 | 设备名称 | 序号 | 设备名称 |
| 1 | 锡化机 | 22 | 轮廓量测仪 | 43 | Advantest ND4C |
| 2 | 2D+3D自动光学检测机 | 23 | 膜厚仪 | 44 | Wintest WTS-577SR |
| 3 | 曝光机 | 24 | 曝光机 | 45 | Yokogawa TS670 |
| 4 | 干蚀刻机 | 25 | 干蚀刻机 | 46 | YTEC Gen.3 |
| 5 | PVD 300mm金属溅镀机 | 26 | 缺陷点墨机 | 47 | PMI-J6101 |
| 6 | 晶圆涂胶机 | 27 | 四点探针 | 48 | Taping |
| 7 | 全自动晶圆刷洗设备 | 28 | 旋干机 | 49 | Grinding |
| 8 | 全自动显影机 | 29 | 硬度机 | 50 | Thickness Measurement |
| 9 | 全自动金蚀刻机 | 30 | 应力量测仪 | 51 | Dicing |
| 10 | 全自动钛钨蚀刻机 | 31 | 推拉力机 | 52 | Laser Grooving |
| 11 | 全自动光刻胶清洗机 | 32 | Particle检测机 | 53 | AOI |
| 12 | 全自动晶圆清洗机 | 33 | Particle金属溅镀机 | 54 | UV |
| 13 | 显影液供酸设备 | 34 | 晶圆涂胶机 | 55 | Pick & Place |
| 14 | KI 供酸设备 | 35 | 全自动晶圆刷洗设备 | 56 | Package AVI |
| 15 | H2O2供酸设备 | 36 | 全自动显影机 | 57 | Tape AVI |
| 16 | 倒片机 | 37 | 全自动金蚀刻机 | 58 | ILB |
| 17 | 锡化机 | 38 | 全自动钛钨蚀刻机 | 59 | Potting |
| 18 | 12寸晶圆搬运机 | 39 | 全自动光刻胶清洗机 | 60 | Laser Marking |
| 19 | 退火无尘烤箱 | 40 | 全自动晶圆清洗机 | 61 | Rewinder |
| 20 | 无尘烤箱（单腔） | 41 | 手动零件清洗机 | 62 | Package calculator |
| 21 | 3D检查机 | 42 | Advantest ND4S | 63 | Heat dissipation machine |
百级动态无尘环境
公司介绍
Company Profile
江苏华芯智造半导体有限公司于2020投产并持续经营并顺利投产为HOTCHIP的UIDM业务注入了芯片封装和测试业务能力，具备从晶圆测试、磨切到芯片封测的全工艺流程能力。坐落于江苏省徐州市空港经济开发区，项目总建筑面积15000平米，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案。目前连续多年保持稳定增长，江苏华芯以专业的技术和优良的品质赢得了业界的赞誉，已成为海力士、东部、旺宏、新唐等知名Fab厂的战略合作伙伴，与华为海思、晶丰明源等大客户长期稳定合作，并参与2024年度国家半导体器件标准制定工作。
江苏华芯智造的芯片封装测试业务聚焦集成电路封测业务中的快速封测打样业务及先进封装业务，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以快速封装业务为导向。业务发展方向为QFN／DFN、WB-LGA、WB-BGA、FC-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并聚焦系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸／细间距扁平无引脚封装产品（QFN／DFN）等先进封装领域，下辖9种主要封装形式，共计超过400个量产品种。
江苏华芯智造的芯片封装测试业务聚焦集成电路封测业务中的快速封测打样业务及先进封装业务，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以快速封装业务为导向。业务发展方向为QFN／DFN、WB-LGA、WB-BGA、FC-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并聚焦系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸／细间距扁平无引脚封装产品（QFN／DFN）等先进封装领域，下辖9种主要封装形式，共计超过400个量产品种。
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